台湾セミコンダクターであるTSMCにより、AppleのチップセットであるAシリーズの最新バージョンであるA11のテープアウトが無事に完了し、2017年にローンチされる予定の大幅なデザイン変更が行われる予定のiPhone向けとして順調に作業を進めているようです。また噂によれば、iPhone 7向けA10プロセッサの受注はTSMC社が100%担当するとのこと!
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